行業(yè)動態(tài)|2022-07-16| admin
1、柔性電路的經(jīng)濟(jì)性
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積小，空間合適，那么大多數(shù)傳統(tǒng)的內(nèi)部連接方法要便宜得多。如果電路復(fù)雜，處理許多信號或有特殊的電氣或機(jī)械性能要求，柔性電路是更好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用程序的尺寸和性能超過剛性電路的能力時，靈活的裝配方法是經(jīng)濟(jì)的。它可以在薄膜上做5個mil通孔的12mil焊盤及3mil柔性電路的線條和間距。所以，將芯片直接貼在薄膜上更可靠。
高成本的原材料是導(dǎo)致柔性電路價格高的主要原因。原材料價格差異較大，聚酯柔性電路原材料成本[敏感詞]為剛性電路原材料1.5倍；高性能聚酰亞胺柔性電路高達(dá)4倍或更高。同時，材料的靈活性使其在制造過程中難以自動加工，導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在終組裝過程中，包括剝離柔性附件、斷線。這種情況在設(shè)計不適合應(yīng)用時更容易發(fā)生。
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2、柔性電路的成本
盡管存在上述成本因素，但柔性組裝的價格正在下降，并接近傳統(tǒng)的剛性電路。主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝，改變了結(jié)構(gòu)。目前的結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。由于銅層較薄，一些更新的材料可以制成更準(zhǔn)確的線條，使組件更輕，更適合小空間。銅箔過去通過輥壓工藝粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上，但現(xiàn)在銅箔可以直接在沒有粘合劑的介質(zhì)上生成。這些技術(shù)可以得到幾微米厚的銅層和3層m、甚至是寬度較窄的精密線條。
未來幾年，將會更小、更復(fù)雜、更昂貴的柔性電路需要更新穎的組裝方法，并添加混合柔性電路。對柔性電路行業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢與計算機(jī)保持聯(lián)系、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)者需求與活躍市場同步。此外，柔性電路將在無鉛行動中發(fā)揮重要作用。
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